拉长产业链、转型促提升，这是多氟多化工股份有限公司的发展之路。

  早在企业成立之初，多氟多围绕磷肥副产氟资源的综合利用，成功开发了氟硅酸钠法制冰晶石联产优质白炭黑生产技术，成为世界首创，是拥有自主知识产权的化工企业。2010年，多氟多成为世界第四家、国内第一家能够产业化制造六氟磷酸锂的企业。通过持续不断自主创新，多氟多成为全球生产规模最大、技术创新领先的无机氟化工领军企业，同时也是我国无机氟化盐行业第一家上市公司。最初濒临倒闭的区办小厂依靠科技创新，实现了从传统化工产业向现代化工产业的蝶变，多氟多化工产业的转型之路日益清晰。

  产业升级，转无止境。2011年，敢为人先的多氟多投资13500万元，建设年产1万吨超净高纯电子级氢氟酸项目。该项目以工业无水氢氟酸为原料，开发电子级氢氟酸生产新工艺，力求突破国内行业在原材料提纯技术、工艺过程优化技术、设备优化技术等方面的技术盲点，解决电子级氢氟酸提纯难的行业共性问题，打破目前高品质电子级氢氟酸依赖进口的局面。

  多氟多以年轻技术骨干为主的研发团队应运而生，从跟踪设备安装、记录到发现问题、解决问题，团队的每一名技术人员认真学习先进的提纯工艺，请教主要工艺参数控制方法，每个人都期待电子级氢氟酸项目早日试车。

  2013年8月25日，对于电子级氢氟酸研发团队有着特殊的意义，电子级氢氟酸项目正式进酸试车。首先要打通精馏纯化工艺，主控室的操作成为重中之重。随着合理的配调与团队的协作，配调、包装迎刃而解，电子级氢氟酸项目一次试车成功，产量、质量完全符合制程设计要求。

  虽然多氟多生产的电子级氢氟酸完全符合制程要求UP-S级，但与UP-SS级对比，阳离子中硼、砷、钾离子超标，阴离子中硫酸根离子超标，颗粒数超标。影响质量的指标虽小，但都是关键指标，控制难度较大，对于芯片清洗、蚀刻影响也最大。为此，电子级氢氟酸研发团队——这一年轻且具有专业化的团队，肩负着多氟多的使命和个人梦想，开始了创新之路。从2016年4月份开始，通过提高精馏操作，优化工艺，升级改造设备对电子级氢氟酸A线进行UP-SS级生产测试至今，经过多次反复试验，克服种种困难，电子级氢氟酸成品阳离子已全部符合UP-SS级别品质要求，实现了世界级中国造。

  12月4日，走进多氟多生产厂区，记者被高大尚的生产车间所吸引。套上一次性鞋套、戴上防护帽，经过两道密闭门进行风淋除湿后，记者随多氟多电子级氢氟酸生产车间主任郝建伟，来到环境条件要求最高的包装车间。透过层层密闭的玻璃窗，记者看到工作人员身着连体防腐蚀安全服，全副武装，车间地面如镜面般一样一尘不染。“无尘室已达到了医院手术室的环境要求。”郝建伟告诉记者。由于电子级氢氟酸对环境的密闭洁净程度要求非常高，员工在进入无尘室之前，还要先后经过更衣、戴手套、清洗、烘干、风淋等10项清洁程序，彻底抖落身上的粉尘颗粒。“拿核心部位百级要求来说，每1立方米空间内，0.5微米的粉尘颗粒不能超过1000个。不过，我们生产的电子级氢氟酸目前已经达到了100级标准，远高于国内外许多同行。”郝建伟说。

  在生产区域，记者看到生产环节中的所有取样接口，都处于指定厂家生产的密闭中央取样柜内，保证了分析的准确性，而从生产车间输送到包装车间的管道长达300米都没有一处接口，这都是确保产品纯度及安全的必要举措。据郝建伟介绍，用多氟多自主生产的无水氢氟酸经化学预处理后，进入精馏塔纯化后与超纯水进行调配，随后经超滤工序，在密闭洁净环境条件下进行灌装得到最终产品——电子级氢氟酸。

  “电子级氢氟酸主要用于芯片的清洗和腐蚀，要求超净高纯，半导体芯片制造工艺有成百上千道工序，对电子级氢氟酸的稳定性要求更高，一旦出现问题损失较大，所以之前国内的半导体企业不愿意使用国产的化学品。”郝建伟说，“在研发半导体原材料时，多氟多的热情没有被市场的冷清所影响，埋头苦干，开发了电子级氢氟酸生产新工艺，并同时对清洗、取样、充填、发货建立新的标准体系，采用国外最先进的电感耦合等离子体质谱仪ICP-MS检验设备，实行‘全链条无缝质量管控体系’，以精细管理保障产品质量超高品质、超高稳定，再次打破我国原材料长期依赖进口的局面，实现国产化学品的世界级中国造。”

  经过5年努力，多氟多逐步敲开了市场大门，实现对韩国芯片厂商、美国芯片企业的批量供应，同时德国同行也在寻求跟多氟多的合作。有了国外企业的示范效应，国内的很多硅片制造商、芯片企业也开始使用多氟多生产的电子级氢氟酸。多氟多生产的电子级氢氟酸凭借多年优异的产品质量，得到了芯片行业的一致认可，开启了中国电子化学品的多氟多时代。

  图① 郝建伟在检查室外仓库。

  图②③④ 电子级氢氟酸生产车间。

  图⑤ 电子级氢氟酸外包装。

  （本版照片均由多氟多提供）